ハウセルジャパン

製品紹介

ベスペル®加工品

ベスペル® VESPEL

ベスペル®SPは、デュポン社が開発した全芳香族ポリイミド樹脂の粉末を高度な技術を用いて成形した部品・素材の総称です。 ベスペル® SCP-5000シリーズは、ベスペル®SPよりも広い温度領域において強度、熱的安定性、寸法安定性、耐薬品性、安定した誘電性を必要とするような高い要求の用途に向けて開発された高機能素材です。
ベスペル®は、デュポン株式会社の登録商標です。

カルレッツ®ポリイミドとは?

イミド基を持った分子構造式の総称で、化学構造によって耐熱性、機械特性、耐薬品性、寸法安定度などの特性が異なりますが、スーパーエンプラの中で、最も耐熱性が高い部類に属します。

物性表を見る

特長

耐熱性:連続使用温度300℃、断続480℃、極低温(1K以下)においても使用可能です。
耐摩耗性:無潤滑下でのPV限界値は一般のエンジニアリングプラスチックの10倍以上。たたきや揺動でも良好な耐性を持っています。
クリープ:高温でも軟化せず、高荷重を支えます。260℃、18.2MPaでの変形は、1,000時間でわずか0.6%。
電気絶縁:絶縁耐力22KV/mm
耐薬品性:有機溶剤、グリース、オイルなどに耐性があります。

ラインナップ

    グレード カラー
べスペル®SPシリーズ ベスペル® SP-1 標準 ブラウン
ベスペル® SP-21 摺動 ブラック
ベスペル® SP-22 特殊摺動 ブラック
ベスペル® SP-211 特殊摺動 ブラック
ベスペル® SP-3 特殊摺動 ブラックグリーン
ベスペル® SP-202 除電 ブラック
べスペル®SCPシリーズ ベスペル® SCP-5000 標準 ブラウン
ベスペル® SCP-50094 摺動 ブラック

各種グレード

ベスペル® SP-1 (ブラウン)

ベスペル® SP-1 (ブラウン)

耐熱性および電気的・熱的絶縁特性が優れているため、多くの工業分野において使用されています。
加えて、優れた耐プラズマ性とアウトガス特性を持つことから、半導体、液晶など、真空環境の周辺部品としても広く活用されています。

ベスペル® SP-21 (ブラック)

ベスペル® SP-21 (ブラック)

グラファイトを配合したベスペル® SP-21は、広範囲の摩擦摩耗条件下で使用可能な材料です。
潤滑の有無にかかわらず機能することから、自動車のスラストワッシャー、軸受、シールリングなどの部品として多用されています。

ベスペル® SP-22 (ブラック)

黒鉛を40%入れたグレードです。低熱膨張かつ低クリープを示し、無潤滑での摩擦摩耗に優れています。
寸法が安定しているため、より少ない誤差で部品設計することが可能です。

ベスペル® SP-211 (ブラック)

標準グレードであるベスペル® SP-21にPTFEの添加により、無潤滑下での低摩擦係数を実現した材料です。
中程度の負荷条件において低い摩擦・摩耗特性を示します。

ベスペル® SP-3 真空用途(ブラックグリーン)

真空下での摺動に優れ、アウトガスも極めて低いため、航空宇宙分野や半導体製造装置での軸受材料、ガイド部品などに使用されています。

ベスペル® SP-202 (ブラック)

液晶・半導体製造プロセス内の静電気対策部品として使用されています。
静電気の緩やかな除去が可能で、剥離帯電の防止目的でも使用されています。
SP-1と同等の優れた耐熱性、優れた切削性を持ち、微細・精密加工が可能です。

ベスペル® SCP-5000 (ブラウン)

ベスペル® SCP-5000 (ブラウン)

ベスペル® SP-1に比べ格段に優れた強度特性、熱安定性、耐薬品性を持っています。
また、ガラス・ウエハなど、端面にエッジを持つ製品の位置決めなど、充填材を好まず、耐摩耗性を要求されるところでも性能を発揮します。
ベスペル® SPシリーズよりも優れた寸法安定性や耐久性を求める、液晶・半導体製造分野にご検討ください。

ベスペル® SCP-50094 (ブラック)

ベスペル® SCP-50094 (ブラック)

ベスペル® SP-21に比べ格段に優れた強度特性、熱安定性、耐薬品性を持っています。
ベスペル® SPシリーズより優れた寸法安定性や耐久性を求める、ロボット、船舶、自動車、産業車両、航空宇宙分野、科学機器などの機構部品にご検討ください。
ユニークな特長を発揮します。

当社では、お客様のご使用条件に合った材質選定、形状提案をいたします。